Появата на Chiplets • Статии • Жест на знанието, комплекти за дизайн на чиплети за 3D IC хетерогенна интеграция | Софтуер на Siemens

<h1>Използване на комплекти за дизайн на чиплети, за да помогнете на пътя за 3D IC хетерогенна интеграция</h1>
<blockquote>Няколко години по -късно първите процесори се появиха с по -специално Intel 4004, сравнително прост днес. Тогава процесорите станаха по -сложни.</blockquote>
<h2> Появата на чиплетите</h2>
<p>След дискусия в JZDS и на раздора, аз си казах, че писането на статия за Chiplets ще бъде от полза за най -големия брой. И би запазил писмен път в противоречие с това, което може да се случи с JZDS <br />Вместо да пиша много дълъг билет, предпочетох формата на статията, за да вкарам малко повече в подробностите. Надявам се да успея да ви науча какви са чиплетите, защо тази технология е създадена и защо тя ще се развива през следващите години.</p>
<ul>
<li>Преамбюл</li>
<li>Chiplet, Quésaco ?</li>
<li>Икономически аспекти на чиплетите</li>
<li>Два примера: AMD и Intel (Altera)</li>
</ul>
<h2> Преамбюл </h2>
<p>Тази статия говори за компютърни, електронни и архитектурни концепции на компютри, които могат да бъдат достатъчно напреднали за определени читатели. Предлагам ви малко популяризация в тази преамбюла, за да разберете малко по -добре това, за което говорим.</p>
<p>За пуристите ще бъдат направени преки пътища, тази популяризация може да бъде в състояние да съдържа доброволно неточна информация, за да улесни разбирането.</p>
<h2> Chiplet, Quésaco ? </h2>
<p>Нека започнем с най -трудните, определете какво е чиплет ! <br />Всъщност терминът чиплет се появява през 70 -те години, но използването му се оттегля главно през последните години, за тези, които се интересуват от сложни процесори или електронни чипове като FPGA (чипове, чиито вътрешни логически врати могат да бъдат препрограмирани). За останалите, в дъното на стаята, може би никога не сте чували за този термин, ние ще го поправим !</p>
<p>Да се ​​върнем към основата на това, което е електронен чип: парче гравиран силиций (известните транзистори), което е капсулирано в дело. С компонентите за пресичане мъничките златни или сребърни нишки свързват краката на компонента към парчето силиций. В началото чиповете са съставени от транзистори, гравирани с доста груби резолюции (в сравнение с днес) и функциите бяха доста основни: логически врати, оперативни усилватели и т.н. Това обаче вече беше огромен напредък по отношение на миниатюризацията !</p>
<p>По онова време компонентите са имали кръстосани крака и е необходимо да свържете силиконовия чип към тези крака. Изработва се с тънки синове със сребро или злато, които са заварени между чипа и краката вътре в кутията.</p>
<p> <img src=”https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/6/64/Intel_8742_153056995.jpg/311px-Intel_8742_153056995.jpg” alt=”Процесор Intel 8742 – Видими нишки за свързване” /></p>
<p>Няколко години по -късно първите процесори се появиха с по -специално Intel 4004, сравнително прост днес. Тогава процесорите станаха по -сложни.</p>
<p>От 70 -те години IBM разработва MCM компоненти (<em>Multi-Chodu</em>) включително няколко силиконови чипа в един случай. Но тази технология ще се развива главно в края на 90 -те. Можем да отбележим Pentium Pro на Intel, издаден през 1995 г. Този процесор включваше два силиконови чипа: един за процесора строго погледнато и друг за L2 кеш памет (буферна памет между процесора и RAM, много по -бързо, но много по -скъпо, защото гравиран с процесора).</p>
<p> <img src=”https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/e/ef/Pentiumpro_moshen.jpg/293px-Pentiumpro_moshen.jpg” alt=”Intel Pentium Pro 256kb” /></p>
<p>Както можем да видим на снимката, двата чипа имат приблизително един и същи размер и Intel предлагат няколко размера кеш L2. Предимството на разделянето на процесора за кеш памет беше да може да запише мащаб на процесорния чип, като същевременно предлага различни размери на паметта на кеша, като постави чип с различен размер в калъфа.</p>
<p>Този тип компоненти остават сравнително недоразвити, дори ако IBM продължи да разработва MCM компоненти. Обърнете внимание на Power5 на IBM, пуснат през 2004 г., който вижда четири процесора квадратно с чип за памет на кеш L3. Връзката на бълхите се извършва вътре в случая.</p>
<p> <img src=”https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/1/1f/Power5.jpg” alt=”IBM POWER5″ /></p>
<p>Днес технологията се развива и MCM чиповете присъстват в потребителските продукти с AMD процесори. Тук можем да видим процесор EPYC 7702 (пуснат през август 2019 г.), съставен от 9 взаимосвързани силициеви чипа: 8 чипа, съдържащи ядра и кеш памет, и централен чип, свързващ другия 8 и който управлява DDR, както и сигналите D ‘вход/ Изход (SATA, PCI Express, USB и т.н.)).</p>
<p> <img src=”https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/b6/AMD_Epyc_7702_delidded.jpg/309px-AMD_Epyc_7702_delidded.jpg” alt=”AMD EPYC 7702″ /></p>
<p>Но кажи ми Джейми, какво е чиплет ?</p>
<p>А, да, получих малко <br />Всъщност един чиплет е един от силиконовите чипове, присъстващи в MCM. Чиплет е направен, който да бъде свързан с други чиплети. Да, това е сравнително просто, но трябваше да покажете няколко хубави снимки, за да разберете</p>
<p>Независимо от това, за да бъде малко по -прецизно по значението на чиплетите, идеята не е задължително да се поставят няколко различни чипа, свързани заедно. Има и понятие за генеричен чип, който може да бъде използван повторно и да не е посветен на определена справка за процесора.</p>
<h2> Икономически аспекти на чиплетите </h2>
<p>След това въведение, докато изображение. За да направите това, е необходимо да се върнете в процеса на производство на електронни бълхи.</p>
<p>Седнете удобно в кресло, защото пътуването от пясъчния плаж ще бъде дълго</p>
<p>Не, чакай ! <br />Ще прекараме цяла част от производството на силиций. Това, което ще ни интересува, е разпределението на бълхите (<em>Умира</em>) върху силиконовата торта (<em>вафла</em>) и по -специално еволюцията на добива с увеличаването на финесът на гравиране.</p>
<p>Но преди този аспект на добива трябва да говорим за максималния физически размер на матрицата. В действителност, на силиконова палачинка същият дизайн на чип се повтаря няколко пъти (десетки или дори сто пъти). Впечатлението от този дизайн се извършва оптично чрез ултравиолетова светлина. Въпреки това има цял набор от лещи и оптични механизми, които предотвратяват гравирането на единична матрица върху цялата силиконова торта. <br />Колкото повече усложняваме бълхите, толкова повече искаме да поставим транзистори, така че трябва или да увеличим размера на чипа, или да увеличим деликатността на гравирането, за да се поберат повече транзистори в една и съща повърхност. Но има и други други ограничения и ограничения.</p>
<p>Ето защо принципът на Chiplet е интересен да заобиколите тези граници: Използвайте няколко малки силикурни чипа, свързани заедно, за да направите по -сложен чип, но невъзможен за гравиране по монолитен начин.</p>
<p>Сега се върнете към добива (<em>добив</em> на английски). Първо, вафлите са с кръгла форма и искаме да го гравираме с правоъгълни чипове. Целият силиций не се използва. Но колкото по -малки са умиращите в краищата и колкото повече можем да имаме цели умирания. Това е същият принцип като псевдонима във видеоигра: колкото повече пикселите, използвани за образуване на кръгла форма, са малки и колкото по -малко осъзнаваме, че се носим.</p>
<p> <img src=”https://zestedesavoir.com/media/galleries/17322/2ecbbc82-dab0-45a7-9073-10c6edfb46ae.png” alt=”Вляво: 5 × 5 mm умира – дясно: 1 × 1 mm умира” /></p>
<p>В горния пример, ако отчитаме частичните матрици на общия брой на матриците (добри и пристрастия), получаваме съотношение 13.8 % в случай на умиращи 5 × 5 mm и 3.6 % в случай на 1 × 1 mm умира. Колкото по -малка е матрицата, толкова по -валидни умира могат да имат по краищата, което увеличава добива. <br />Можете също така да направите голяма смес от матрица в центъра на вафлата и да използвате по -малки матрици в краищата, за да оптимизирате добива поради псевдоним.</p>
<p>Кажете Джейми, защо използваме кръгли вафли, за да правим правоъгълни бълхи ? <br />Ами именно поради метода за приготвяне на силиций, наречен Czochralski процес <em>вафли</em>.</p>
<p>Второ, добивът се влияе от дефектите, които могат да се появят на вафлата. Можете да мислите за прахови зърна, които падат по вафлата.</p>
<p> <img src=”https://zestedesavoir.com/media/galleries/17322/d484b967-ee27-4ecd-b1d3-a6d12a64246c.png” alt=”Вляво: 5 × 5 mm умира – дясно: 1 × 1 mm умира” /></p>
<p>Възобнових предишния пример, като добавих плътност на повреда 0.5 на cm². Сега сравнете <em>Производство на добив</em> което съответства на съотношението между броя на функционалните матрици и общия брой произведени продукти. В случай на 5 × 5 mm матрица, добивът е 88.4 %, докато с 1 × 1 mm умира, добивът е 99.5 %.</p>
<p>Следователно е двойно интересно да имате малки матрици за оптимизиране на производството на електронни бълхи. Независимо от това, изрязването на сложен чип на няколко по -малки чипа изисква комуникация с тези различни чипове между тях, следователно трябва да добавим комуникационни елементи, които идват да заемат допълнително място и да използваме допълнителна енергия.</p>
<p>В допълнение, използването на Chiplets може да даде възможност за използване на матрици с различна финес на гравиране според функциите, позволяващи да модулират разходите на крайния чип с производителността.</p>
<p>И накрая, друг икономически аспект, който трябва да се види, е сложността на разработването на нови характеристики. Това има тенденция да има специализирани компании (или поне стартиращи фирми в началото), предлагащи блокове за интелектуална собственост (функции), готови за използване. Например, производителят на процесори ще може да се съсредоточи върху разработването на самия процесор, докато купува матрици за функции като PCI Express, USB или DDR контролери.</p>
<p>За да улеснят оперативната съвместимост на чиплетите, идващи от различни производители, основни играчи като Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung или TSMC създадоха стандарт за комуникация между чиплети, UCIE (<em>Universal Chiplet Interconnect Express</em>)).</p>
<h2> Два примера: AMD и Intel (Altera) </h2>
<h3>AMD EPYC</h3>
<p>Днес все повече и повече процесори използват тази техника на Chiplets. AMD използва Chiplets от първото поколение EPYC процесори, където различните сърца са свързани заедно с<em>Безкрайна тъкан</em>.</p>
<p>В първото поколение процесори на EPYC видяха набор от матрици, които биха могли да се приравнят с пълни процесори, които са свързани заедно с<em>Безкрайна тъкан</em> За да се оформи крайният процесор. Следователно хиполетите бяха един вид малък автономен процесор: всяка матрица управлява своите записи/изходи и имаше своя DDR контролер. <br />Тези умиращи или по -скоро чиплети имат две <em>Основен изчислителен комплекс</em> (CCX, набор от четири ядра с кеш памет), както и DDR контролер, управлява входове/изходи (PCI Express например) и има комуникационни модули за<em>Безкрайна тъкан</em>.</p>
<p>Малка тънкост, винаги има четири чиплета на EPYC от първо поколение. За да променя броя на сърцата, AMD деактивира сърцата вътре в CCX. Например да има 24 ядра, CCX имат само 3 активни ядра</p>
<p>Следователно това първо поколение използва принципа на Chiplets като вид копие/залепено от матрици, вместо да развива голяма монолитна матрица.</p>
<p>За второто поколение AMD тласка концепцията малко по -нататък. Всъщност CCX вече са независими, групирани по двойки в рамките на a <em>Core Compute Die</em> (CCD), свързан с <em>Безкрайна тъкан</em> до матрица, управляваща DDR и посочените записи/изходи <em>I/O Die</em> (IOD). <br />AMD напълно използва това увеличено отделяне от функциите. Всъщност CCD е гравиран в 7 nm, докато IOD е гравиран в 14 nm.</p>
<p>Под презентация на AMD, обобщаваща пасажа в Chiplets на EPYC процесорите.</p>
<p> <img src=”https://zestedesavoir.com/media/galleries/17322/71369f76-4395-4ca6-bc46-ad3e3f97dd1e.png” alt=”Еволюция на архитектурата на AMD процесори (Източник: AMD)” /></p>
<h3>Intel FPGA (Altera)</h3>
<p>Intel процесорите винаги са монолитни чипове, с изключение на няколко изключения, както можехме да видим в началото на тази статия. Независимо от това в сектора на Intel FPGA (Конфигурируем FPGA) използва чиплети за най -новото поколение, Agilex. <br />Тези чиплети се отнасят главно до вида на използваните трансцензия (бързи връзки) и се наричат <em>Плочки</em>. Ако Intel предлага предварително определени диапазони от тези плочки, трябва да е възможно да имате персонализирани чипове за вашите собствени нужди. <br />Плочките са разделени от максимална скорост на приемо -предаватели и поддържани протоколи (Ethernet, PCI Express и др.): 16g за P, 28G за H, 32G за R и т.н. <br />Intel също предизвиква за бъдещето възможността за свързване на персонализирани чиплети, които биха предоставили допълнителни функции. В момента компаниите пуснаха чиплет ADC/DAC (Jariett Technologies), както и друга оптична връзка (Ayar Labs).</p>
<p> <img src=”https://zestedesavoir.com/media/galleries/17322/26bafd93-f8c7-4330-8929-b0066deaeb3b.jpg” alt=”Архитектура на Intel Agilex (Източник: Intel)” /></p>
<p>Накрая също не трябва да вярваме, че чиповете <em>Монолитен</em> са мъртви. Те винаги имат предимства, особено по отношение на вътрешната комуникация и латентността, което може да бъде от решаващо значение за определени приложения, изискващи големи чипове с големи размери. <br />Такъв е случаят с Broadcom и неговия Switch 400g чипове, чийто избор се обяснява от дизайнера в това видео: https: // www.YouTube.Com/гледайте?V = B-Cogmbaug4</p>
<p>Надявам се, че тази статия има повече за вас и ви е позволила да знаете малко повече за производството на текущи чипове. Опитах се да популяризирам сложна тема, също се надявам да успея да ви държа след първия параграф <br />Не се колебайте да оставите коментар, ако определени точки останат криптични за вас, ще се опитам да предоставя подробности.</p>
<h3>6 коментара</h3>
<p><img src=”https://zestedesavoir.com/media/galleries/4479/42d6d3b4-bdf3-41c5-bc38-f237a8e10ac0.png” /></p>
<p>Този отговор беше полезен</p>
<p>Отлична статия, благодаря ти @ zeql !</p>
<p>&bdquo;Хвърлете ме на вълците и ще върна пакета.” – Сенека</p>
<p>Този отговор беше полезен</p>
<p>Чудех се доколко появата на чиплетите е в състояние да разгледа определена еволюция в хардуера (също <em>потребителски клас</em> че <em>сървър-клас</em>) в бъдеще или дори парадигма се изместват по начина, по който проектираме високо и оптимални машини като цяло.</p>
<p>Определени добре интегрирани системи (особено в Apple) не се основават единствено на много ефективен &bdquo;класически&ldquo; процесор, но и на няколко специализирани помощни чипа, които разтоварват общите процесори. В ограничена система като смартфон можем да намерим H265 Transcoding Chips, изчислителни единици за AI (<em>Невронният двигател на Apple</em>) и разбира се класическата графична единица.</p>
<p>Ето защо поемам диаграмата на AMD EPYC от 2 -ро поколение и се чудя дали Chiplets ще бъде прост начин за производство на търговски и индустриално жизнеспособни от пълните единици, които започват няколко специализирани чипа за постигане на оптимални резултати на определени задачи. Например, единица може да осигури класически CCD, но и DSP, GPU, Transco H265/AV1/VP9/…, чип за правене на AES и т.н. и го свържете през производството на IOD/Infinity. Следователно всеки производител на машини/сървъри може да състави готовата си за употреба окончателна единица, като е съставил себе си и без разходи за научноизследователска и развойна дейност/фараминеврона индустриализация.</p>
<p>Напомня ми на концепцията за APU, но не знам дали има доклад.</p>
<p><img src=”https://zestedesavoir.com/media/galleries/316/9d27d5cf-afdc-48c9-a188-dbec7e35e4f6.png” /></p>
<p>Този отговор беше полезен</p>
<blockquote><p>Чудех се доколко появата на чиплетите е в състояние да разгледа определена еволюция в хардуера (също <em>потребителски клас</em> че <em>сървър-клас</em>) в бъдеще или дори парадигма се изместват по начина, по който проектираме високо и оптимални машини като цяло.</p> <p>Определени добре интегрирани системи (особено в Apple) не се основават единствено на много ефективен &bdquo;класически&ldquo; процесор, но и на няколко специализирани помощни чипа, които разтоварват общите процесори. В ограничена система като смартфон можем да намерим H265 Transcoding Chips, изчислителни единици за AI (<em>Невронният двигател на Apple</em>) и разбира се класическата графична единица.</p> <p>Ето защо поемам диаграмата на AMD EPYC от 2 -ро поколение и се чудя дали Chiplets ще бъде прост начин за производство на търговски и индустриално жизнеспособни от пълните единици, които започват няколко специализирани чипа за постигане на оптимални резултати на определени задачи. Например, единица може да осигури класически CCD, но и DSP, GPU, Transco H265/AV1/VP9/…, чип за правене на AES и т.н. и го свържете през производството на IOD/Infinity. Следователно всеки производител на машини/сървъри може да състави готовата си за употреба окончателна единица, като е съставил себе си и без разходи за научноизследователска и развойна дейност/фараминеврона индустриализация.</p> <p>Напомня ми на концепцията за APU, но не знам дали има доклад.</p> </blockquote>
<p>Така че трябва да знаете, че чипът често се прави с IP (интелектуална собственост): функция, продавана доста готова на ниво &bdquo;транзистори&ldquo;, но това трябва да бъде интегрирано в нейния дизайн. <br />Класически пример е DDR3 контролер на микроконтрола на дъската. Производителят на микроконтролера не е задължително да овладява DDR3 и няма умения, времето (нито желанието) за създаване на DDR3 контролер. Следователно той купува IP от контролер и го интегрира в своя дизайн.</p>
<p>Трябва да успеете да видите разликата между възможността за IP и чиплет. За мен Chiplet е там, за да дойде и да донесе една или повече напреднали функции и които вече са преминали тестовете на гравирането, следователно допълнителна стъпка в дизайна. Но остава проблемът с тестването на пълната почва с всички чиплети. Така че не можем да създадем стотици вариации като лего. Това отнема минимум икономическата реалност. <br />Но да, за определен обем можем да създадем à la carte гнезда.</p>
<p>Голямото предимство е от производствената страна на чипа: Ако IP може да бъде отказан за различна гравираща финес, чиплет в предимство да може да бъде винаги гравиран в първоначалния си финес (ако е достатъчен), когато други части могат да бъдат чип да бъдат подобрени с по -малка гравиране.</p>
<p>Този отговор беше полезен</p>
<p>Освен това мислех, че чиплетите могат да се използват в модулен дизайн. Вземете дизайн с 4 чипа, бълхите с грешки се разпределят в цялата продукция, а тези с 3 чипа, които работят на 4, ще бъдат диапазон отдолу и малко по -евтини от тези с 4, които работят.</p>
<p>Което опростява дизайна и индустриализацията във връзка с конвенционалната работа.</p>
<p>Любител на безплатен софтуер и разпространение на GNU/Linux Fedora. #Jesuisarius</p>
<p>Този отговор беше полезен</p>
<p>Благодаря ви за тази интересна мега статия. Бих ви харесал твърде много време, за да подробно опишете всяка точка, която не обяснявате в урока, за да разберете наистина нещата, но така или иначе е интересно .</p>
<h2>Използване на комплекти за дизайн на чиплети, за да помогнете на пътя за 3D IC хетерогенна интеграция</h2>
<p><img src=”https://images.sw.cdn.siemens.com/siemens-disw-assets/public/6larn96cNU9ptvNkx8YUMl/en-US/eda.jpg?auto=format,compress” alt=”Изображение на SOC с дизайнерски файл слой, наслоено отгоре” /></p>
<p>Chiplet е ASIC Die, специфично проектиран и оптимизиран за работа в пакет във връзка с други чиплети. Хетерогенните интегрирани (HI) включват чисти матрици или чиплети в папак (SIP) чиплети. Тези устройства, предлагани за привидни ползи, включват производителност, мощност, площ, цена и TTM.</p>
<p>Chiplet Design Exchange (CDX) се състои от доставчици на EDA, чиплет <br />Доставчици/Асамблери и SIP интегратори и е отворена работна група, която да препоръча стандартизирани модели на чиплети и работни потоци, за да се улесни чиплетната екосистема. Този уебинар обобщава предлаганите комплекти за дизайн (CDKs), за да помогнат за стандартизиране на 2.5D и 3.D IC дизайни за създаване на отворена екосистема.</p>
<p><h2>Изграждане на екосистема за успешни 2.5D и 3D интеграция на модела на чиплет</h2></p>
<p>Подобно на SOC процес, имате нужда от екосистема за чиплети. Ключовите активи за общото приемане на пазара и внедряване на включени дизайни на базата на чиплети:</p>
<ul>
<li>Технология: 2.5 d интерпозиция и 3D подредени процеси за производство и сглобяване на матрици</li>
<li>IP: Стандартизирани модели на чиплети</li>
<li>Работни потоци: Design Design Flows и PDK, CDK, DRM и правила за сглобяване</li>
<li>Бизнес модели: Chiplet Marketplace</li>
</ul>
<p>Първоначалният фокус на CDX е 2.5D интерполиращ базиран чиплет модели с 3D за следване. Научете повече за тези усилия в уебинара.</p>
<p>Chiplet Design Exchange (CDX) се състои от доставчици на EDA, доставчици на чиплети/сглобки и SIP интегратори и е отворена работна група, която да препоръча стандартизирани модели на чиплети и работни процеси, за да се улесни чиплетната екосистема. Този уебинар обобщава предлаганите комплекти за дизайн (CDKs), за да помогнат за стандартизиране на 2.5D и 3.D IC дизайни за създаване на отворена екосистема.</p>
<p><h2>Изграждане на екосистема за успешни 2.5D и 3D интеграция на модела на чиплет</h2></p>
<p>Подобно на SOC процес, имате нужда от екосистема за чиплети. Ключовите активи за общото приемане на пазара и внедряване на включени дизайни на базата на чиплети:</p>
<ul>
<li>Технология: 2.5 d интерпозиция и 3D подредени процеси за производство и сглобяване на матрици</li>
<li>IP: Стандартизирани модели на чиплети</li>
<li>Работни потоци: Design Design Flows и PDK, CDK, DRM и правила за сглобяване</li>
<li>Бизнес модели: Chiplet Marketplace</li>
</ul>
<p>Първоначалният фокус на CDX е 2.5D интерполиращ базиран чиплет модели с 3D за следване. Научете повече за тези усилия в уебинара.</p>
<h2>Изтичащото изображение разкрива амбициозен дизайн на чиплет за GPU AMD Radeon</h2>
<h2>Изтичащото изображение разкрива амбициозен дизайн на чиплет за GPU AMD Radeon</h2>
<ul>
<li>от</li>
<li>В новини</li>
<li>На 16 август 2023 г</li>
</ul>
<p><img src=”https://ts2.space/wp-content/uploads/2023/07/mfrack_realistic_photo_of_man_reading_local_website_news_290d7e84-09e1-4d6b-92b3-60861d600482-1024×574.jpeg” alt=”Изтичащото изображение разкрива амбициозен дизайн на чиплет за GPU AMD Radeon” width=”1024″ height=”574″ /></p>
<p>Избухнато изображение се появи, разкривайки дизайн на GPU с Radeon Chiplets, уж от отменен проект на Navi 4C Chip 4C. Дизайнът, присъстващ между 13 и 20 различни Chiplets на един графичен процесор, свидетелствайки за амбициозния подход на AMD. Този по -сложен дизайн на чиплото се различава от силиция Navi 31, използван в момента в Radeon RX 7900 XTX. Докато предишната итерация на GPU се смяташе за първо поколение, той не използва истински дизайн на чиплети като последните Ryzen процесори на AMD. Въпреки това, концепцията на Navi 4C, която е. Изтичащото изображение представя 13 чиплета, с възможност за допълнителни чипове за контролер на паметта, които не са показани на изображението.</p>
<p>За да се потвърди автентичността на изображението, се подчертава съответния патент от 2021 г., обсъждащ концепцията за модулност в паралелни процесори. Патентните модели много наподобяват дизайна, показан на изтеченото изображение, дори предполагат възможността за повече чиплети от другата страна на напречната чаша.</p>
<p>За съжаление, дизайнът на графичния процесор, представен в изтеченото изображение, е отменен. Това се съгласява с последните взаимоотношения, предполагащи, че акцентът на AMD за следващото поколение на GPU ще бъде на Navi 43 и Navi 44 монолитни чипове, предназначени за широката публика, а не върху високите компоненти. Спекулира се обаче, че AMD пренасочва усилията си за разработване на графичен процесор, съставен от няколко изчислителни чиплети за високия сегмент на бъдещия му диапазон от графични карти, потенциално с rDNA 5.</p>
<p>Въпреки че реализирането на няколко изчислителни хиполета за графиката на играта е по -сложно, отколкото при традиционните изчисления на процесора, решението на AMD да преодолее дизайнерските препятствия сега и да работи върху по -добро решение за RDNA 5 се възприема като положителна стъпка. Би било изгодно AMD да има спасителен план, като нов възел за подобрена версия на Navi 31.</p>